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失效分析

1、簡介

技術的全新要求和產品的高要求化，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，導致高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，導致嚴重的經濟損失。進而越來越多的企業、單位對于高分子材料失效分析有了一個全新的要求，不再是以往的直接更換等常規手段，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

2、服務對象

高分子材料生產廠商：深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究其失效機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。

組裝廠：責任仲裁；改進組裝生產工藝；對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。 

經銷商或代理商：為品質責任提供有利證據，對其責任進行公正界定。

整機用戶：改進產品工藝及可靠性，提高產品核心競爭力。

3、失效分析意義

1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工藝及產品設計等方面改進意見；

2）提供產品及工藝改進意見，提升產品良率、可靠性及競爭力；

3）明確產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。

4、主要失效模式（但不限于）

斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。

塑料外框發黃失效	塑料連接器開裂失效
IC分層失效	多層油墨脫落失效
電梯按鈕PC外框斷裂失效

5、常用失效分析技術手段 

材料成分分析方面：

傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）

顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）

掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）  

X射線熒光光譜分析（XRF）

氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS）

裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS）

核磁共振分析（NMR）

俄歇電子能譜分析（AES）

X射線光電子能譜分析（XPS）

X射線衍射儀（XRD）

飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS）

材料熱分析方面：

差示掃描量熱法（DSC）

熱重分析（TGA）

熱機械分析（TMA）

動態熱機械分析（DMA）

材料裂解分析方面：

凝膠滲透色譜分析（GPC）

熔融指數測試（MFR）

材料斷口分析方面：

體式顯微鏡（OM）

掃描電鏡分析（SEM）

材料物理性能測試：拉伸強度、彎曲強度等

失效復現/驗證