電子產業當中，今年以半導體產業、印刷電路板（PCB）廠商投資最為積極。受惠于行動通訊需求上揚，半導體廠臺積電、硅品等下半年維持高資本支出；PCB廠欣興、景碩和南亞電路板下半年加碼投資，全力沖刺產能。

    設備商估計，由于28奈米需求供貨吃緊，臺積電中科廠Fab15擴產動作相當快速，透過快速擴產，28奈米月產能到年底增至6.8萬片。臺積電4月 底宣布今年資本支出由年初的60億美元拉高至80億至85億美元，受到歐債沖擊，業界猜測臺積電資本支出應僅80億美元，但在全球仍居于前三名。

    受惠蘋果供應鏈主要芯片廠持續釋出委外訂單，加上東芝及瑞薩大舉也加快釋單腳步，封測廠日月光、硅品今年下半年持續采高資本支出的目標不變。

    硅品今年資本支出由105億元上修至175億元，增幅逾六成，硅品強調，盡管近期市場對下半年半導體景氣成長趨保守，但硅品擴增產能提升國內外客戶訂單的目標仍不變。

    至于PCB廠商，今年投資腳步也較往年積極。看好覆晶載板需求，欣興電子正臺灣興建新廠。

    【來源】：PCBTech.Net     【發表日期】：2012-7-18