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失效分析

1、簡介

隨著生產和科學技術的發展，涂/鍍層材料逐步出現在人們的視野并且迅速發展并遍布于我們生活。總的來說，今后對涂/鍍層材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、智能化和綠色化等。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是涂/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。通過失效分析一系列分析驗證手段，可以查找其失效的根本原因及機理，其在提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重要意義。

2、服務對象

涂/鍍層材料生產廠商：明確其產品質量問題，并深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究失效的根本原因及機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。

經銷商或代理商：控制來料品質，為品質責任提供有利證據。

整機用戶：及時跟進產品可靠性，提高產品核心競爭力。

3、產生效益

1）有效的協助生產商及經銷商等客戶及時了解產品質量，對其產品可靠性提出建議，提升產品良率及可靠性，提升產品競爭力；

2）通過失效分析可查找產品失效的根本原因，提供產品及工藝改進意見；

3）明確引起涂/鍍層產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。

4、主要失效模式（但不限于）

分層、開裂、腐蝕、起泡、涂/鍍層脫落、變色失效等

IC分層失效	多層油墨脫落失效
涂層樣品界面點腐蝕失效	涂層表面起泡失效

5、常用失效分析技術手段 

材料成分分析方面：

傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）

顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）

掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）  

X射線熒光光譜分析（XRF）

氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS）

裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS）

核磁共振分析（NMR）

俄歇電子能譜分析（AES）

X射線光電子能譜分析（XPS）

X射線衍射儀（XRD）

飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS）

材料熱分析方面：

差示掃描量熱法（DSC）

熱重分析（TGA）

熱機械分析（TMA）

動態熱機械分析（DMA）

材料斷口分析方面：

體式顯微鏡（OM）

掃描電鏡分析（SEM）

材料物理性能測試：拉伸強度、彎曲強度等

失效復現/驗證