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無損檢測(電子產品及零部件)

無損檢測介紹

無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。

無損檢測意義

在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設備構件的性質、狀態、質量或內部結構等實際狀況，有助于監控產品質量，改善工藝。

應用領域

PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、醫療器械、院校/科研產品、軍工國防等。

顧名思義，無損檢測就是在不破壞產品的情況下對其各方面的質量進行檢測和分析。

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無損檢測手段

1.CT檢測

不破壞零件的前提下重建零件從內而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。

應用范圍：電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。

工業CT檢測應用項目：缺陷分析、尺寸測量、CAD數模比對

2.X-Ray檢測

對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

應用范圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析等。

3.超聲波掃描(C-SAM)

無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應用范圍：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。

樣品要求

CT：一般要求樣品尺寸不大于50mmx50mm。

X—Ray：不大于300mmx300mm

C-SAM：無特殊要求

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