電子元器件切片觀察
2014-11-07 瀏覽量：2112
切片觀察目的：
隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢發展，這就對電子元器件微觀缺陷的檢測及微觀結構的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對體積較小的電子元器件放大觀察，以檢測焊點中的孔洞、針孔、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。
1. 測試流程：
2. 參考標準：
IPC-TM-650 2.1.1 手動微切片法
3. 切片案例：
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