鎳片焊接不良失效分析

2015-01-05 瀏覽量：3379

1. 案例背景

客戶反映，鎳片通過回流焊接后，出現(xiàn)使用小于12N的力就可以從PCB焊盤上將鎳片剝離現(xiàn)象，制造工藝要求鎳片剝離強度要大于15N。

2.分析方法簡述

A、樣品外觀照片：

B、OK焊點鎳片的最大剝離力測試

表1.OK焊點鎳片剝離最大力

經(jīng)過測試，OK焊點的最大剝離力均大于15N。

C、確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下分析：

1、NG焊盤表面、OK焊盤表面、PCB光板表面的SEM觀察及EDS成分分析

2、NG焊點與OK焊點的切片分析

表2.OK焊點中焊錫與鎳片IMC層厚度（um）

D、同批次未焊接鎳片的可焊性驗證

表3.同批次未焊接鎳片的測試數(shù)據(jù)

3.結(jié)論

可能是由于鎳片的潤濕速度較快，回流焊的TOL時間過長，導(dǎo)致焊點IMC結(jié)構(gòu)粗大、松散，且存在孔洞和分層現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接強度偏低，嚴(yán)重的將導(dǎo)致鎳片在小于12N的力下剝離，出現(xiàn)失效情況。

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