鎳片焊接不良失效分析
2015-01-05 瀏覽量：3379
1. 案例背景
客戶反映，鎳片通過回流焊接后，出現使用小于12N的力就可以從PCB焊盤上將鎳片剝離現象，制造工藝要求鎳片剝離強度要大于15N。
2.分析方法簡述
A、樣品外觀照片：
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B、OK焊點鎳片的最大剝離力測試
表1.OK焊點鎳片剝離最大力
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經過測試，OK焊點的最大剝離力均大于15N。
C、確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下分析：
1、NG焊盤表面、OK焊盤表面、PCB光板表面的SEM觀察及EDS成分分析
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2、NG焊點與OK焊點的切片分析
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表2.OK焊點中焊錫與鎳片IMC層厚度（um）
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D、同批次未焊接鎳片的可焊性驗證
表3.同批次未焊接鎳片的測試數據
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3.結論
可能是由于鎳片的潤濕速度較快，回流焊的TOL時間過長，導致焊點IMC結構粗大、松散，且存在孔洞和分層現象，導致焊接強度偏低，嚴重的將導致鎳片在小于12N的力下剝離，出現失效情況。
4. 參考標準
GJB 548B-2005 微電子器件失效分析程序-方法5003
GB/T16491-2008電子式萬能試驗機
IPC-TM-650 2.1.1-2004手動微切片法
GB/T 17359-2012微束分析能譜法定量分析
GB/T 27788-2011 微束分析掃描電鏡圖像放大倍率校準導則
J-STD-002C 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試
作者簡介：
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