無損檢測
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。

X-Ray
X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。X-Ray檢測原理如下圖所示：
 

X-Ray用途
X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像。在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置；半導體BGA，線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件 ,電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
 

測試項目：
1、IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗。

案例

BGA器件焊接之后,由于其結構的特殊性無法采用常規檢驗手段對其焊接質量進行檢驗與評判，X-Ray檢驗技術作為新技術越來越廣泛的應用于電子產品組裝檢測中。

參考標準
IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

作者簡介：
MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務的第三方實驗室,網址：czyx888.com,聯系電話：400-850-4050。