LED失效分析與封裝技術研討會
2015-10-28 瀏覽量：414
主辦單位：深圳市半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會
承辦單位：深圳市美信檢測技術股份有限公司
協(xié)辦單位：深圳市LED熱管理與故障分析評估中心
2015年LED行業(yè)風云變幻，威脅與機遇并存。為助力會員企業(yè)在降低成本的同時提高產(chǎn)品競爭力，深圳市半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會將攜手MTT美信檢測于2015年11月13日（星期五）在深圳恒豐海悅國際酒店舉辦“LED失效分析與封裝技術研討會”，講師們將為您講解LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況及問題分析；LED失效機理與失效分析簡介；LED器件/光源熱阻結(jié)構與產(chǎn)品質(zhì)量控制；LED封裝/組裝用焊錫膏材料的演變與應用等精彩內(nèi)容。
會議時間：2015年11月13日，星期五 14:00~17:00
會議地點：深圳恒豐海悅國際酒店 三樓V3會議室
會議日程：
| 時間 | 議題 | 演講人 |
|---|---|---|
| 13:00~14:00 | 嘉賓簽到 | |
| 14:00~14:10 | 歡迎辭 | 鮑恩忠 秘書長 |
| 14:10~15:00 | LED失效機理與失效分析簡介 一、LED基本機理簡介 二、LED主要失效模式及失效機理 三、LED失效分析手段 四、案例分享 |
王君兆 經(jīng)理 |
| 15:00~15:10 | 互動問答 | |
| 15:10~15:30 | 茶歇 | |
| 15:00~16:00 | LED器件/光源熱阻結(jié)構與產(chǎn)品質(zhì)量控制 一、熱阻與檢測方法 二、雙芯片封裝高壓LED的熱特性分析 三、熱阻與產(chǎn)品質(zhì)量控制 |
柴廣躍 教授 |
| 16:00~16:15 | 互動問答 | |
| 16:15~16:45 |
LED封裝/組裝用焊錫膏材料的演變與應用 變化 |
馬鑫 博士 |
| 16:45~17:00 | 互動問答 | |
講師介紹：
王君兆
深圳市美信檢測技術股份有限公司 研發(fā)中心經(jīng)理 技術負責人
哈爾濱工業(yè)大學電子封裝專業(yè) 工學碩士
中國機械工程學會失效分析分會 失效分析專家
柴廣躍 教授
深圳大學光電工程學院 教授
中國電工學會半導體光源與系統(tǒng)專委會副主委
深圳市光學學會 理事
中國光學學會 高級會員
深圳市LED熱管理與故障分析評估中心 主任
多次榮獲國家科技進步獎、國家發(fā)明獎、電子部科技進步獎、國家科委“863”先進個人榮譽
馬鑫 工學博士
深圳市漢爾信電子科技有限公司 董事長
日本廣島大學博士后及JSPS研究員
中國焊接學會“釬焊及特種連接委員會”副主任
電子焊接材料領域五項中國國家標準的主要起草人
詳情咨詢市場部劉久銘 電話：0755-3660 6281 郵箱：liujiuming@mttlab.com
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