摘要

某PCBA上的高壓工作模組在客戶應(yīng)用端出現(xiàn)燒毀失效現(xiàn)象，經(jīng)排查，造成該失效的直接原因為該模組中MOSFET的引腳直接存在錫渣短路，導(dǎo)致該高壓模組后續(xù)的燒毀失效。經(jīng)過一系列的測試分析，確認(rèn)最終導(dǎo)致錫渣殘留的原因為PCB板與助焊劑之間存在兼容性問題，導(dǎo)致在過波峰焊時，有錫渣殘留在引腳之間的阻焊膜上。

圖1. PCBA板燒毀外觀圖	圖2. MOSFET引腳之間存在異物

關(guān)鍵詞

燒毀失效，錫渣殘留，兼容性

案例正文

1. 案例背景

某PCBA的高壓工作模組在客戶應(yīng)用端出現(xiàn)燒毀，在PCBA板組裝后增加清洗工藝，不良率有所下降，當(dāng)更換助焊劑后，失效現(xiàn)象不再發(fā)生。

2. 分析簡述

通過對失效樣品進行電路分析，發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致該高壓工作模組燒毀的原因為MOSFET被擊穿，而與外觀檢查觀察到的MOSFET引腳之間存在異物相吻合。

圖3. 電源電氣原理圖

通過SEM+EDS對引腳間的異物進行外觀形貌觀察及成分分析，發(fā)現(xiàn)該異物主要為錫渣殘留，導(dǎo)致MOSFET在工作時被擊穿。

圖4. 異物成分分析結(jié)果

為驗證波峰焊所使用助焊劑是否存在問題，對失效樣品進行表面離子殘留進行測試，發(fā)現(xiàn)板表面離子殘留符合標(biāo)準(zhǔn)要求。同時對助焊劑的表面絕緣電阻（SIR）進行測試，其結(jié)果也是符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

圖5. 助焊劑SIR測試曲線

3. 結(jié)果與討論

由測試分析可知，導(dǎo)致該PCBA板高壓工作模組燒毀的直接原因是其MOSFET引腳之間存在錫渣殘留，結(jié)合案件的背景信息，當(dāng)增加組裝后清洗工藝及更換助焊劑后，不良率得到改善和杜絕，而通過一系列的驗證試驗，最初使用的助焊劑本身質(zhì)量不存在問題，導(dǎo)致錫渣殘留的原因應(yīng)為該款助焊劑與PCB板本身存在兼容性問題。

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