不同的無損檢測方法所依據的物理原理是不相同的，它決定了每一種無損檢測方法都有它自身的特點和局限性。因此，在檢測時就應注意發揮某一方法的特點，避開它的局限性。因為不同方法都有其自身的局限性，只有采用多種方法檢測才能獲得更高的可靠性。

活動詳情

4月17日，針對電子產品無損檢測技術：X-Ray、C-SAM、CT。三種技術手段，詳細講解三種技術原理、要求、技術對比、應用案例等，手把手教你根據自身產品及需求如何選擇正確的無損檢測方法！

時間：2020年4月17日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務必加入交流群。

課程限時免費，限額400人！

公眾號后臺回復“123”獲取聽課和入群資格。

全面的電子產品無損檢測技術，從技術原理到實際應用！

掃描二維碼關注公眾號，回復：123

詳解課表

1. X-Ray的原理及樣品要求

2. X-Ray于元器件真偽鑒定的應用

3. X-Ray檢測連接線功能異常（短路、斷裂等）

4. X-Ray檢測PCBA焊接缺陷（虛焊、枕頭效應、爬錫高度、連錫、焊接氣泡等）

5. X-Ray應用于電子元器件失效定位（裂紋、破裂等）

6. C-SAM原理及要求

7. C-SAM在檢查元器件封裝缺陷的應用

8. C-SAM錫球、晶圓、或填膠中的開裂的應用

9. CT的引入及原理和要求

10. CT于PCB焊接異常應用

11. CT應用于元器件失效定位

12. CT在PCBA及元器件復雜結構的逐層處理

13. CT在元器件分層空洞應用（影響可靠性）

14. CT檢測電容電感內部燒毀

15. 在實際應用中如何正確選擇無損檢測方法