（文章來源：elecfans）

一、不在路檢測

這種方法是在ｉｃ未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ｉｃ進行 較。   

二、在路檢測

這是一種通過萬用表檢測ｉｃ各引腳在路（ｉｃ在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ｉｃ的局限性和拆卸ｉｃ的麻煩，是檢測ｉｃ最常用和實用的方法。   

２．直流工作電壓測量

這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測ｉｃ各引腳對地直流電壓值，并與正常值相 較，進而壓縮故障范圍， 出損壞的元件。測量時要注意以下八 ：

(1)萬用表要有足夠大的內阻， 少要大于被測電路電阻的１０倍以上，以免造成較大的測量誤差。   

(2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要采用標準彩條信號發生器。   

3)表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞ｉｃ?？刹扇∪缦路椒ǚ乐贡砉P滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約０．５ｍｍ左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。   

(4)當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對ｉｃ正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析， 能判斷ｉｃ的好壞。   

(5)ｉｃ引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。   

(6)若ｉｃ各引腳電壓正常，則一般認為ｉｃ正常；若ｉｃ部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則ｉｃ很可能損壞。   

(7)對于動態接收裝置，如電視機，在有無信號時，ｉｃ各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ｉｃ損壞。   

(8)對于多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，ｉｃ各引腳電壓也是不同的。   

３．交流工作電壓測量法

為了掌握ｉｃ交流信號的變化情況，可以用帶有ｄｂ插孔的萬用表對ｉｃ的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入ｄｂ插孔；對于無ｄｂ插孔的萬用表，需要在正表筆串接一只０．１～０．５μｆ隔直電容。該法適用于工作頻率 較低的ｉｃ，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參考。  

４．總電流測量法

該法是通過檢測ｉｃ電源進線的總電流，來判 ｉｃ好壞的一種方法。由于ｉｃ內部絕大多數為直接耦合，ｉｃ損壞時（如某一個ｐｎ結擊穿或開路）會引起后級飽和與截止，使總電流發生變化。所以通過測量總電流的方法可以判 ｉｃ的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。   

電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。   

嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備。嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對采用的電源性質不太了解的電視或音響設備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。要注意電烙鐵的絕緣性能。   

不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。要保證焊接質量。焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。不要輕易斷定集成電路的損壞。不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。   

測試儀表內阻要大。測量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態下工作。

引線要合理。如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。