近日，美信檢測半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理崔風(fēng)洲主導(dǎo)編寫的《Failure Analysis for SIP IC EOS fail》&《Failure Analysis for SIP IC after TC reliability test 》成功入選2022年IEEE集成電路物理和故障分析國際研討會IPFA精選論文，并被IEEE數(shù)據(jù)庫收錄。2篇論文均由崔風(fēng)洲負(fù)責(zé)主導(dǎo)編寫，其中《Failure Analysis for SIP IC EOS fail》由美信檢測失效分析工程師游啟全負(fù)責(zé)協(xié)助編寫。

《Failure Analysis for SIP IC EOS fail》主要闡述某型號SIP（System-In-Package系統(tǒng)級封裝）芯片經(jīng)過溫度循環(huán)試驗240CYC后發(fā)生失效，表現(xiàn)為部分信號疑似開路的失效現(xiàn)象下開展的失效分析，不僅找到具體的失效點(diǎn)，還通過此案例開發(fā)一種SIP芯片的故障隔離定位的方法，可以大大提高失效分析的成功率。原文鏈接：https://ieeexplore.ieee.org/document/9915777

《Failure Analysis for SIP IC after TC reliability test 》主要闡述某SIP芯片在客戶端出現(xiàn)失效，開封后發(fā)現(xiàn)內(nèi)部存在多個晶元，在某個晶元的角落存在EOS燒毀現(xiàn)象的失效現(xiàn)象下開展的失效分析，最終論證了EOS燒毀是芯片失效的外在表象，銀漿缺失才是SIP芯片失效的根本原因。原文鏈接：https://ieeexplore.ieee.org/document/9915724

美信檢測非常榮幸于國際研討會議中發(fā)表論文，未來也會持續(xù)地、積極地在集成電路失效分析領(lǐng)域進(jìn)行研究，為電子制造行業(yè)的技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

注1：IEEE，全稱電氣和電子工程師協(xié)會，致力于電氣、電子、計算機(jī)工程和與科學(xué)有關(guān)的領(lǐng)域的開發(fā)和研究，現(xiàn)已發(fā)展成為具有較大影響力的國際學(xué)術(shù)組織。

注2：IPFA，全稱國際集成電路物理與失效分析會議，是全球有關(guān)半導(dǎo)體物理分析、失效分析及可靠性方面學(xué)術(shù)水平較高、規(guī)模較大、影響較廣的國際會議。