你是否為解決產品質量問題而擔憂，如：表面存在納米級缺陷卻無法定位切割？微區電路蝕刻出現錯誤卻找無法實現電路修改？

FIB輕松解決！

那你了解FIB嗎？美信檢測帶你一探究竟！

聚焦離子束技術（FIB）

聚焦離子束技術（Focused Ion beam，FIB）是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展迅速，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束技術（FIB）利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、離子注入、切割和故障分析等。

選擇FIB更精準

1、SEM超高倍率成像

在加速電壓下由電子束發射的電子會轟擊到樣品表面，由此產生的二次電子與背散射電子會被探頭接收，經過處理將圖像顯示在屏幕上，電子成像可以觀測的倍率更大更細微。

在實際應用中十幾納米的膜層都是可以分辨出來的。

Maps軟件可以理解為一款拼圖軟件，首先我們會依靠軟件將一大塊區域分成很多的小區域，并且完成獨立的拍攝，之后再無縫拼接一起成為一張大圖。

這樣做得好處就是既實現了高倍率的成像，同時實現了巨大的視場。

2、離子束成像

離子束具有很高的能量，與電子束差別巨大，離子束成像也具有自己的特性，特別是觀察金屬晶界的時候，具有超高的襯度。

電子成像界限分明但不好辨認，離子成像觀察金屬晶界優勢明顯。

3、離子束切割

鎵離子束轟擊樣品表面，會去除樣品表面的原子，從而達到切割的目的，與此同時還可以用電子束成像觀察截面。

當樣品垂直與電子束時，可拍攝高倍率的俯視圖和用于離子束的切割。

4、TEM樣品制備

TEM樣品制備的最終目的是為了將我們所需的特征位置減薄，像紙一樣的，但厚度限制在200um以內。

當紙張蓋住手電筒的光束時，光會透過來，借此我們可以看到紙張背面的文字。

TEM樣品經過透射之后，會顯示出內部結構，當使用超大的電流透射時，清晰度會更高。

5、STEM成像

FIB加裝了STEM探頭，可實現30Kv下對TEM樣品的透射成像。

電子成像界限分明但不好辨認 ，STEM透射，內部形貌一覽無余。

6、EDS成分分析

EDS能譜儀，是一種分析物質元素的儀器，在真空室下用電子束轟擊樣品表面，激發物質發射出特征x射線，根據特征x射線的波長，定性與半定量分析元素周期表中B-U的元素，EDS可提供樣品表面之微區定性或半定量之成份元素分析，以及特定區域之point、line scan、mapping分析......

裝在FIB上既可以實現平面的成分分析，也可以實現截面的成分分析，基于STEM探頭，還可以實現STEM模式下的EDS分析。

FIB選裝了牛津的EDS，成分分析更準確。

STEM模式下 EDS超 高分辨 mapping

7、線路編輯功能

依賴于GIS氣體注入系統，FIB機臺就非常適合于精細的線路編輯功能。

絕緣沉積

絕緣層增強蝕刻

選擇美信檢測更專業

我們擁有最新型Helios 5 CX

Thermo Scientific™ Helios™ 5 CX DualBeam 是行業領先的 Helios DualBeam 系列第五代產品的一部分。它經過精心設計，以滿足科學家和工程師的需求，結合了創新的 Elstar™ 電子鏡筒（可實現較高分辨率成像和較高的材料對比度）與卓越的 Thermo Scientific™ Tomahawk HT 聚焦離子束 (FIB) 鏡筒（用于較快、較容易和較精確的高質量樣品制備）。除了極其先進的電子和離子光學系統，Helios 5 CX DualBeam 還采用了一套極先進的技術，該技術能夠實現簡單、一致的高分辨率 S/TEM 和原子探針斷層掃描 (APT) 樣品制備，還能夠對極具挑戰性的樣品進行高質量的亞表面和 3D 表征。

注意事項

（1）非磁性樣品，結構位置表面可見

（2）樣品材質：芯片、非磁性金屬、陶瓷

（3）樣品狀態：固體、粉末

（4）深度：FIB擅長切10um以內的深度，10um以上的深度耗時較長

（5）分辨力：最大可放大50000倍

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